同步熱分析儀的常見類型及其應(yīng)用 
科學(xué)家們使用 TA 技術(shù)來表征不同的材料。有不同類型的 TA，每種都有一些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。下面討論了用于各種材料的一些常見類型的 TA 技術(shù)及其廣泛應(yīng)用：熱機(jī)械分析 (TMA)，TMA 是一種 TA，它涉及研究粘彈性材料在機(jī)械載荷下的物理特性作為溫度和時(shí)間的函數(shù)。在這種技術(shù)中，測(cè)量是在壓縮或拉伸模式下進(jìn)行的，探針對(duì)樣品施加力。典型的粘彈性材料通常隨著溫度的升高而改變其體積。當(dāng)樣品改變其結(jié)構(gòu)時(shí)，探針會(huì)四處移動(dòng)并測(cè)量樣品長(zhǎng)度的變化。隨后，測(cè)量的長(zhǎng)度與其他特性相關(guān)，例如膨脹、收縮、膨脹和軟化。TMA 有許多應(yīng)用，包括：
聚合物軟化點(diǎn)（Tg）的測(cè)定測(cè)量聚合物、復(fù)合材料、陶瓷、無機(jī)物和金屬的熱膨脹系數(shù) (CTE)。它還可以表征聚合物在玻璃態(tài)和橡膠態(tài)的 CTE 差異取向薄膜的收縮性能和尺寸穩(wěn)定性表征
熱重分析 (TGA)TGA 是一種 TA，它涉及在受控?zé)岘h(huán)境中測(cè)量樣品重量隨溫度或時(shí)間的變化。樣品重量的變化可能是由于化學(xué)或物理特性的改變。該技術(shù)可用于分析固體和液體的熱穩(wěn)定性。靈敏的微量天平測(cè)量樣品在加熱或等溫放置在爐中時(shí)的質(zhì)量變化。樣品周圍的凈化氣體可以是化學(xué)惰性的或反應(yīng)性的。TGA 儀器的設(shè)計(jì)使其可以在測(cè)試期間切換氣體，因此它們可以在單個(gè)實(shí)驗(yàn)中提供廣泛的信息。TGA的一些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用如下：熱穩(wěn)定性/降解研究，揮發(fā)物和水分的定量，汽化和升華分解動(dòng)力學(xué)

差示掃描量熱法 (DSC)
DSC 涉及固體、液體或半固體樣品的定量量熱測(cè)量的計(jì)算。熱通量 DSC 測(cè)量樣品和惰性參比之間的溫度差 (T)。它使用方程 q = DT/R 計(jì)算流入或流出樣品的熱流 (q) 量，其中 R 是換能器的熱阻。
市售的兩種基本類型的 DSC 儀器是熱通量 DSC 和功率補(bǔ)償 DSC。下面列出了 DSC 的一些典型應(yīng)用：

1:測(cè)量純化合物和混合物的熱容量
2:識(shí)別未知材料
3:估計(jì)結(jié)晶度百分比
4:確定相對(duì)純有機(jī)物的百分比純度
5:評(píng)估共晶點(diǎn)
6:表征多晶型材料

藥學(xué)
方法廣泛用于測(cè)試固體、半固體或液體樣品，大多數(shù)應(yīng)用針對(duì)藥物研究。標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用之一是表征結(jié)晶固體的物理化學(xué)性質(zhì)。它還用于鑒定多晶型和研究?jī)龈尚Ч?/span>土壤與金屬科學(xué) ,熱分析技術(shù)用于粘土礦物學(xué)研究。科學(xué)家們認(rèn)為土壤熱譜圖代表了土壤的特性。該技術(shù)還用于生產(chǎn)許多金屬，如鑄鐵、球墨鑄鐵、蠕墨鑄鐵、銅合金和銀。食品研究溫度對(duì)食物的影響是巨大的。因此，更好地了解溫度對(duì)各種食品特性的影響將有助于食品制造商優(yōu)化加工條件并提高產(chǎn)品質(zhì)量。  

差熱分析 (DTA):預(yù)熱對(duì)髖關(guān)節(jié)置換植入物-水泥界面強(qiáng)度的影響

新型熱力發(fā)電機(jī)將熱能轉(zhuǎn)化為電能
聚合物與其他物質(zhì)之間的粘合 - 粘合機(jī)制、系統(tǒng)和測(cè)試綜述
DTA 是一種熱分析技術(shù)，類似于 DSC。在這個(gè)過程中，所考慮的樣品和惰性參比物經(jīng)歷類似的熱循環(huán)，并記錄樣品和參比物之間的溫差。
這些數(shù)據(jù)用于繪制熱譜圖，提供有關(guān)轉(zhuǎn)變的信息，例如玻璃化轉(zhuǎn)變、結(jié)晶、熔化和升華。DTA廣泛用于制藥和食品行業(yè)。它還用于涉及水泥化學(xué)、考古材料和礦物學(xué)研究的研究。
逸出氣體分析 (EGA) :
EGA 用于檢測(cè)發(fā)生分解或解吸的加熱樣品所釋放的氣體。逸出氣體檢測(cè) (EGD) 通常通過將 EGA 與質(zhì)譜、氣相色譜、傅立葉變換光譜或光學(xué)原位逸出氣體分析相結(jié)合來進(jìn)行。
動(dòng)態(tài)力學(xué)分析 (DMA):
DMA 用于測(cè)量低機(jī)械力影響下的粘彈性。聚合物的粘彈性取決于溫度和時(shí)間。通常，聚合物對(duì)運(yùn)動(dòng)能量的響應(yīng)（彈性和粘性響應(yīng)）不同。DMA 的一些常見應(yīng)用如下：
1:粘彈性譜的評(píng)估。  
2:測(cè)定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變 (Tg)
3:機(jī)械能通過內(nèi)部運(yùn)動(dòng)耗散的表征 
4:聚合物的比較和失效分析