TMA 是一種 TA，它涉及研究粘彈性材料在機(jī)械載荷下的物理特性作為溫度和時(shí)間的函數(shù)。在這種技術(shù)中，測(cè)量是在壓縮或拉伸模式下進(jìn)行的，探針對(duì)樣品施加力。典型的粘彈性材料通常隨著溫度的升高而改變其體積。當(dāng)樣品改變其結(jié)構(gòu)時(shí)，探針會(huì)四處移動(dòng)并測(cè)量樣品長(zhǎng)度的變化。隨后，測(cè)量的長(zhǎng)度與其他特性相關(guān)，例如膨脹、收縮、膨脹和軟化。TMA 有許多應(yīng)用，包括：聚合物軟化點(diǎn)（Tg）的測(cè)定：測(cè)量聚合物、復(fù)合材料、陶瓷、無(wú)機(jī)物和金屬的熱膨脹系數(shù) (CTE)。它還可以表征聚合物在玻璃態(tài)和橡膠態(tài)的 CTE 差異，取向薄膜的收縮性能和尺寸穩(wěn)定性表征；熱重分析 (TGA)：TGA 是一種 TA，它涉及在受控?zé)岘h(huán)境中測(cè)量樣品重量隨溫度或時(shí)間的變化。樣品重量的變化可能是由于化學(xué)或物理特性的改變。該技術(shù)可用于分析固體和液體的熱穩(wěn)定性。靈敏的微量天平測(cè)量樣品在加熱或等溫放置在爐中時(shí)的質(zhì)量變化。樣品周?chē)膬艋瘹怏w可以是化學(xué)惰性的或反應(yīng)性的。TGA 儀器的設(shè)計(jì)使其可以在測(cè)試期間切換氣體，因此它們可以在單個(gè)實(shí)驗(yàn)中提供廣泛的信息。

TGA的一些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用如下：熱穩(wěn)定性/降解研究，揮發(fā)物和水分的定量，汽化和升華，分解動(dòng)力學(xué)

差示掃描量熱法 (DSC)：DSC 涉及固體、液體或半固體樣品的定量量熱測(cè)量的計(jì)算。熱通量 DSC 測(cè)量樣品和惰性參比之間的溫度差 (T)。它使用方程 q = DT/R 計(jì)算流入或流出樣品的熱流量 (q)，其中 R 是換能器的熱阻。市售的兩種基本類(lèi)型的 DSC 儀器是熱通量 DSC 和功率補(bǔ)償 DSC。下面列出了 DSC 的一些典型應(yīng)用：測(cè)量純化合物和混合物的熱容量，識(shí)別未知材料，估計(jì)結(jié)晶度百分比，確定相對(duì)純有機(jī)物的百分比純度，評(píng)估共晶點(diǎn)，表征多晶型材料，了解更多：市場(chǎng)上的差示掃描量熱儀 (DSC)差熱分析 (DTA)：新型熱力發(fā)電機(jī)將熱能轉(zhuǎn)化為電能，預(yù)熱對(duì)髖關(guān)節(jié)置換植入物-水泥界面強(qiáng)度的影響，聚合物與其他物質(zhì)之間的粘合 - 粘合機(jī)制、系統(tǒng)和測(cè)試綜述，DTA 是一種熱分析技術(shù)，類(lèi)似于 DSC。在這個(gè)過(guò)程中，所考慮的樣品和惰性參比物經(jīng)歷類(lèi)似的熱循環(huán)，并記錄樣品和參比物之間的溫差。這些數(shù)據(jù)用于繪制熱譜圖，提供有關(guān)轉(zhuǎn)變的信息，例如玻璃化轉(zhuǎn)變、結(jié)晶、熔化和升華。DTA廣泛用于制藥和食品行業(yè)。它還用于涉及水泥化學(xué)、考古材料和礦物學(xué)研究的研究。逸出氣體分析 (EGA) ：EGA 用于檢測(cè)發(fā)生分解或解吸的加熱樣品所釋放的氣體。逸出氣體檢測(cè) (EGD) 通常通過(guò)將 EGA 與質(zhì)譜、氣相色譜、傅立葉變換光譜或光學(xué)原位逸出氣體分析相結(jié)合來(lái)進(jìn)行。